示蹤氣體法半導體制造設備通風(fēng)性能監測系統概述

隨著(zhù)能量效率的提高，以及排氣通風(fēng)設施的物理限制變得更加明顯，半導體設備的排氣通風(fēng)的優(yōu)化變得越來(lái)越重要。設備的排氣通風(fēng)設計不合理，可能會(huì )造成操作人員的傷亡，引起設備乃至整個(gè)工廠(chǎng)的燒毀。

半導體行業(yè)需要測量機臺通風(fēng)效率，滿(mǎn)足SEMI S6 Ventilation行業(yè)標準。

SEMI S6 Ventilation是使用示蹤氣體測定逸散性排放的試驗方法，考量含 HPM或易燃易爆氣體的半導體裝備通風(fēng)效率。

SF6作為示蹤氣體模擬泄漏氣體，因此，對SF6檢測儀的檢測精度要求較高。

檢測方案

高靈敏度的光聲光譜氣體檢測系統，是一套用于在線(xiàn)實(shí)時(shí)測量示蹤氣體濃度變化，從而評估通風(fēng)效率的準確、可靠、高效的解決方案。

光聲光譜氣體分析儀可以同時(shí)檢測多9種氣體和水汽，檢測氣體種類(lèi)是從一個(gè)超過(guò)300種的氣體數據庫中由用戶(hù)選擇。除了SF6等示蹤氣體之外，還可以同時(shí)檢測室內其它的氣體濃度，比如CO₂、甲醛、苯系物等VOC，為評價(jià)半導體機臺通風(fēng)效率提供更多的數據支持。

整個(gè)測量系統由光聲光譜氣體檢測儀、多點(diǎn)采樣器、專(zhuān)用軟件組成；在用戶(hù)要求的情況下，還可以集成釋放裝置MFC，管路等一體化解決方案。

示蹤氣體法半導體制造設備通風(fēng)性能監測系統特性

• 光聲光譜法原理，懸臂梁探測技術(shù)

• 可同時(shí)測量SF6等多種示蹤氣體及VOC

• 檢測限低，測量精度高(ppb)

• 測量響應快

• 多點(diǎn)采樣器，可擴展12-64個(gè)采樣點(diǎn)

• 無(wú)需預處理、無(wú)耗材、無(wú)載氣

• 可定制釋放裝置和管路

應用

• 半導體制造設備通風(fēng)性能檢測（國際半導體協(xié)會(huì )SEMI S6標準）

• SF6泄露檢測